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鼎龙股份最新公告：临时键合胶首获数百万订单

发布日期：2024-11-19 16:41    点击次数：82

鼎龙股份公告，公司先进封装材料-临时键合胶居品于近期初次收到国内某主流晶圆厂客户的采购订单。这是继本年6月公司半导体封装PI居品取得批量订单之后，第二款半导体先进封装材料在客户端完毕销售。本次订单的签署，将抓续牢固公司在半导体先进封装材料行业的居品上风，夯实公司在入口替代类革命材料平台型企业的竞争上风。公司现领有年产110吨的临时键合胶产能限制，具备量产供货才智。本次首获的临时键合胶订单触及金额数百万元，暂未对公司2024年所在事迹产生紧要影响。

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