金盘科技：11月25日融资买入1822.29万元，融资融券余额4.24亿元

本站音书，11月25日，金盘科技（688676）融资买入1822.29万元，融资偿还2024.8万元，融资净卖出202.5万元，融资余额4.23亿元。

融券方面，当日融券卖出3200.0股，融券偿还4360.0股，融券净买入1160.0股，融券余量5.2万股。

融资融券余额4.24亿元，较昨日下滑0.49%。

小常识融资融券：融资即是证券公司借款给投资者买股票，到期将本金和利息一同还了就行，融券不错交融成是投资者借股票来卖的趣味，到期把股票还追思并支付利息。一般来说，投资者会出于看好股价而融资买入股票，看空股价而融券卖出股票。

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