公共半导体收支口（1-9月）：9月日本建树出口环比增长15.8%，韩国集成电路出口环比增多11.8%

连年来，跟着数字化和智能化趋势的束缚加快，公共集成电路商场需求慢慢增长，中国算作公共最大的半导体耗尽商场之一，集成电路的收支口交易范围一直齐处于高位。在如今复杂的国外环境下，公共半导体供应链和产业布局也发生了一些迫切变化。

集微网对中国及公共主要半导体收支口国度或地区的半导体产业收支口数据进行统计分析，发布《公共半导体收支口发扬——第一期（2024年1-9月）》。

中国大陆半导体收支口情况

据集微盘考统计，2024年1-9月，中国半导体器件、集成电路、半导体建树入口额均同比高涨，半导体硅片入口额同比有所下落，9月，半导体器件、半导体硅片环比有所下落，集成电路和半导体建树入口额均环比高涨。

1-9月，半导体器件入口金额198.6亿好意思元，同比高涨2.3%；集成电路入口金额2817.8亿好意思元，同比高涨11.4%；半导体建树入口金额338.8亿好意思元，同比高涨28.3%；半导体硅片入口金额18.6亿好意思元，同比下落11.3%。

9月，半导体器件入口金额23.4亿好意思元，环比下落1.5%，同比下落0.8%；集成电路入口金额360.5亿好意思元，环比高涨8.7%，同比高涨11.2%；半导体建树入口金额46.4亿好意思元，环比高涨40.5%，同比下落11.8%；半导体硅片入口金额 2.2亿好意思元，环比下落3.5%，同比高涨15.5%。

2024年1-9月，中国半导体器件和半导体硅片出口额均同比下落，集成电路、半导体建树出口额均同比高涨，9月，半导体器件、半导体建树和半导体硅片出口额均环比下落，集成电路出口额环比高涨。

1-9月，中国半导体器件出口金额377.8亿好意思元，同比减少23.4%；集成电路出口金额1181.4亿好意思元，同比增长19.8%；半导体建树出口金额39.6亿好意思元，同比增长11.7%；半导体硅片出口金额23.3亿好意思元，同比减少53.8%。

9月，中国半导体器件出口金额36.1亿好意思元，环比减少10.7%，同比减少27.4%；集成电路出口金额143.9亿好意思元，环比增长7.5%，同比增长6.5%；半导体建树出口金额4.8亿好意思元，环比下落22.7%，同比增长9.2%；半导体硅片出口金额1.8亿好意思元，环比下落4.3%，同比下落66.6%。

从重心商品来看，我国集成电路和半导体建树收支口额均同比增多，一方面公共经济复苏，电子居品需求回暖，拉动半导体行业尤其是集成电路的需求；另一方面好意思国对向中国出口先进芯一霎间建树实践禁令，使中国大陆转而扩大进入熟谙制程。

1-9月，集成电路入口源头国度（地区）前五的是中国台湾、韩国、中国大陆、马来西亚和日本，除马来西亚和日本外，其他国度（地区）入口额均同比高涨。其中，中国台湾同比高涨4.6%，韩国同比高涨29.5%，日本同比下滑11.1%；半导体建树入口源头国度（地区）前五的是日本、荷兰、新加坡、好意思国和韩国，入口额均同比大幅高涨。其中，日本同比高涨21.9%，荷兰同比高涨21.4%，韩国同比高涨38.1%。

其他主要国度（地区）半导体收支口情况

2024年1-8月，欧盟半导体器件入口金额135.69亿好意思元，集成电路入口金额269.11亿好意思元，半导体建树入口金额46.20亿好意思元，半导体硅片入口金额13.17亿好意思元。8月，欧盟半导体器件入口金额16.27亿好意思元，集成电路入口金额28.33亿好意思元，半导体建树入口金额5.91亿好意思元，半导体硅片入口金额1.50亿好意思元。

2024年1-8月，欧盟半导体器件出口金额52.27亿好意思元，集成电路出口金额194.11亿好意思元，半导体建树出口金额175.93亿好意思元，半导体硅片出口金额11.62亿好意思元。8月，欧盟半导体器件出口金额6.35亿好意思元，集成电路出口金额25.35亿好意思元，半导体建树出口金额19.83亿好意思元，半导体硅片出口金额1.37亿好意思元。

2024年1-9月，日本半导体器件入口金额28.74亿好意思元，集成电路入口金额184.12亿好意思元，半导体建树入口金额34.54亿好意思元，半导体硅片入口金额10.07亿好意思元。9月，日本半导体器件入口金额3.18亿好意思元，集成电路入口金额22.87亿好意思元，半导体建树入口金额3.68亿好意思元，半导体硅片入口金额1.37亿好意思元。

2024年1-9月，日本半导体器件出口金额58.63亿好意思元，集成电路出口金额254.91亿好意思元，半导体建树出口金额228.48亿好意思元，半导体硅片出口金额34.86亿好意思元。9月，日本半导体器件出口金额6.55亿好意思元，集成电路出口金额32.07亿好意思元，半导体建树出口金额27.79亿好意思元，半导体硅片出口金额4.04亿好意思元。

2024年1-9月，韩国半导体器件入口金额38.63亿好意思元，集成电路入口金额436.44亿好意思元，半导体建树入口金额128.08亿好意思元，半导体硅片入口金额18.38亿好意思元。9月，韩国半导体器件入口金额4.52亿好意思元，集成电路入口金额54.31亿好意思元，半导体建树入口金额19.54亿好意思元，半导体硅片入口金额2.49亿好意思元。

2024年1-9月，韩国半导体器件出口金额28.47亿好意思元，集成电路出口金额872.56亿好意思元，半导体建树出口金额60.60亿好意思元，半导体硅片出口金额11.53亿好意思元。9月，韩国半导体器件出口金额3.00亿好意思元，集成电路出口金额113.27亿好意思元，半导体建树出口金额6.98亿好意思元，半导体硅片出口金额2.00亿好意思元。

2024年1-9月，中国台湾半导体器件入口金额20.68亿好意思元，集成电路入口金额672.83亿好意思元，半导体建树入口金额122.72亿好意思元，半导体硅片入口金额22.52亿好意思元。9月，中国台湾半导体器件入口金额2.59亿好意思元，集成电路入口金额86.56亿好意思元，半导体建树入口金额13.15亿好意思元，半导体硅片入口金额2.65亿好意思元。

2024年1-9月，中国台湾半导体器件出口金额33.72亿好意思元，集成电路出口金额1176.49亿好意思元，半导体建树出口金额36.92亿好意思元，半导体硅片出口金额8.10亿好意思元。9月，中国台湾半导体器件出口金额3.92亿好意思元，集成电路出口金额160.12亿好意思元，半导体建树出口金额4.27亿好意思元，半导体硅片出口金额0.81亿好意思元。

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