金钼股份：12月23日融券卖出700股，融资融券余额6.99亿元

本站音尘，12月23日，金钼股份（601958）融资买入914.18万元，融资偿还1135.21万元，融资净卖出221.03万元，融资余额6.97亿元，近20个交游日中有12个交游日出现融资净买入。

融券方面，当日融券卖出700.0股，融券偿还0.0股，融券净卖出700.0股，融券余量12.91万股。

融资融券余额6.99亿元，较昨日下滑0.32%。

小常识融资融券：融资即是证券公司借钱给投资者买股票，到期将本金和利息一同还了就行，融券不错交融成是投资者借股票来卖的理由，到期把股票还回想并支付利息。一般来说，投资者会出于看好股价而融资买入股票，看空股价而融券卖出股票。

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