限制2024年11月22日收盘，德邦科技(688035)报收于36.37元，下落6.43%，换手率3.31%，成交量2.94万手，成交额1.12亿元。
当日关切点来往：德邦科技主力资金净流出1281.93万元，占总成交额11.46%。功绩：2024年前三季度公司达成生意总收入7.84亿元，同比增长20.48%。调研：公司集成电路板块前三季度增长达到三成以上，举座好于行业水平。公告：公司股东大基金执有的公司首发前股份已于2023年9月19日解禁，限制现在大基金尚未减执公司股份。来往信息汇总
德邦科技2024-11-22信息汇总来往信息汇总资金流向当日主力资金净流出1281.93万元，占总成交额11.46%；游资资金净流入522.46万元，占总成交额4.67%；散户资金净流入759.47万元，占总成交额6.79%。
功绩流露重心
2024年前三季度公司达成生意总收入7.84亿元，同比增长20.48%，其中集成电路和智能末端两个板块增速显著，新能源诚然受降价影响增幅仍达到两位数增幅比例，高端装备板块同比微增，各板块营收均保执执续增长趋势。2024年前三季度公司净利润同比有所下降，主要原因一是供应链有一部分产物降价，二是2024年实见礼貌性股票激发谋略，说明筹商股份支付用度。诚然利润端濒临一定的挑战，但公司通过巨额采购议价、本事降本、智能制造等设施积极应答，勤劳普及盈利水平，并积极拓展客户增多利润增长点。收获于上述设施，公司净利润的同比降幅较前两季度有所收窄，公司仍在不停勤劳进一步普及盈利水平。
机构调研重心
11月18日特定对象调研问：公司前三季度谋略情况？答：2024年前三季度公司达成生意总收入7.84亿元，同比增长20.48%，其中集成电路和智能末端两个板块增速显著，新能源诚然受降价影响增幅仍达到两位数增幅比例，高端装备板块同比微增，各板块营收均保执执续增长趋势。2024年前三季度公司净利润同比有所下降，主要原因一是供应链有一部分产物降价，二是2024年实见礼貌性股票激发谋略，说明筹商股份支付用度。诚然利润端濒临一定的挑战，但公司通过巨额采购议价、本事降本、智能制造等设施积极应答，勤劳普及盈利水平，并积极拓展客户增多利润增长点。收获于上述设施，公司净利润的同比降幅较前两季度有所收窄，公司仍在不停勤劳进一步普及盈利水平。
问：集成电路板块本年以来增长情况？答：过程多年的本事和市集集中，公司在集成电路封装材料板块已造成了丰富多元的产物线，举座管束决策的武艺不停增强。本年以来包括UV膜系列、固晶系列、导热系列等现存进修产物均达成较好的增长，其顶用于SSD固态硬盘的导热材料本年取得冲破，通过了国际头部客户考证并达成批量供货。本年半导体行业有所复苏然而幅度不是太大，公司集成电路板块前三季度增长达到三成以上，举座好于行业水平。与此同期，公司还有多款芯片级封装材料在客户端执续的鼓动导入上量，现在DF膜已在部分客户达成量产出货，CDF膜、D胶、Underfill材料达成部分客户小批量请托，TIM1材料取得部分客户考证通过，正在鼓动产物导入。在先进封装材料范围，公司具备一系列进修本事并能达成批量供货，这些新产物也为公司集成电路板块的增长带来更多的增长契机和空间。
问：智能末端板块增长较快的原因？答：公司智能末端板块前三季度同比增长了大几十个点，一方面是破钞电子市集同比好于旧年，另一方面是公司产物在末端客户新品中的导入带来了份额普及，如苹果的新款TWS耳机、iPad、Vision Pro等，安卓品牌厂商的份额也王人在普及，尤其是小米本年新推出小米15手机，公司为其“LIPO立体屏幕封装本事”提供要害材料，另外公司切入的车载电子方面的专揽带来了增量。智能末端板块本事门槛相对较高，具有产物迭代快，研发插足高的脾气，公司紧跟客户需求，执续加大产物开辟插足的资源和力度，凭借原土化的反馈武艺和商务上风，增多和客户的粘性，普及公司产物市集占领份额。
问：新能源板块本年的情况？答：公司能源电板用双组分聚氨酯封装材料已在广博能源电板头部客户达成批量供货，市集份额保执跨越，诚然受新能源部分产物降价影响，利润濒临一定的挑战，但公司通过一系列积极举措在普及新能源专揽材料的盈利水浅薄面取得一定见效。同期积极实施国际化政策，拓展国外优质客户。在储能电板专揽方面，公司已向多个行业头部客户批量供货，并互助客户开辟高性价比产物，安逸和扩大公司在储能电板专揽范围的市集份额。在光伏范围，公司产物现在主要专揽于光伏叠瓦组件，也可专揽于TOPCon、HJT等新兴光伏电板本事范围。另外公司基于0BB本事研发的焊带固定材料，现在已通过多个行业头部客户考证，达成批量供货。
问：高端装备专揽材料有什么大的增长契机吗？答：公司高端装备板块基数相对较小，公司本年增长点在于新能源汽车结构粘接、电机电控、轻量化等专揽的增量，公司积极拓展在新能源汽车制造行业、轨谈交通行业、工程机械行业、忠良家电行业、军工修复行业、电动器具行业以及冶金矿山行业等范围的业务布局和专揽履行，进一步拓展了公司业务幅员。
问：公司收购衡所华威断绝的原因？答：本次收购的断绝是来往对方片面建议的，对此公司也进行了流露，具体详见公司流露的筹商公告。
问：公司是否有其它并购的酌量？答：并购是企业快速发展、彭胀的攻击模式之一，公司也历久关切行业发展动态，积极探寻市集上潜在的优质电子封装材料企业，但愿通过并购模式助力企业作念大作念强。公司主生意务是电子封装材料，业务板块包括集成电路、智能末端、新能源、高端装备，现在在集成电路和智能末端范围，大部分材料仍被国外友商附近，国产化替代近在眉睫。在并购认识的采用方朝上，公司将围绕现存主业，聚焦国内相对薄弱、市占率低的范围积极鼓动。
问：大基金方面对于退出是怎么酌量的？答：公司股东大基金（国度集成电路产业投资基金）执有的公司首发前股份已于2023年9月19日解禁，限制现在大基金尚未减执公司股份。公司不了解大基金的具体退出谋略，公司股东减执如触及筹商信息流露，公司将严格按照筹商法律律例的礼貌和条目实时履行信息流露义务。
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