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英媒:越南芯片封测业务增长,供给侧碎屑化正在别离市集

发布日期:2024-11-15 07:14    点击次数:151

  起原:环球时报

  【环球时报轮廓报谈】“业内高管暗示,由于交易病笃阵势,番邦公司正在越南扩大芯片测试和封装产能。”路透社12日报谈称,多家芯片制造商正在越南成就并扩大其芯片测试和封装工场,这为大众半导体供应链带来了新的变化。

  报谈称,韩国Hana Micron公司近期败露,该司将在2026年前向越南投资1.3万亿韩元(约合东谈主民币66.95亿元)以扩大传统内存芯片的封装业务。好意思国安靠科技则于前年布告,经营向越南投资16亿好意思元诞生一座面积20万闲居米的工场,已毕“下一代芯片封装功能”。别称了解安靠科技在越南业务的企业高管败露,上述新工场中装置的部分开辟已从中国运抵越南。此外,好意思国英特尔公司也已在越南建厂,且该厂是英特尔大众最大的芯片后端工场。

  报谈征引好意思国半导体行业协会和波士顿相干集团5月份发布的论述称,越南在很猛过程上收获于番邦公司的投资,瞻望到2032年,越南在大众芯片拼装、测试和封装产能中的份额将从2022年的1%高潮到8%至9%。

  当今,中国大陆和台湾企业忖度不错占到大众芯片封测六成以上的市集份额,好意思国只好安靠科技一家约占大众14%的市集份额,这么的产业神色引起好意思国的警悟,将封装企业搬迁至越南即是其企图与中国“脱钩”的最新尝试。报谈分析称,在华盛顿和北京之间交易病笃阵势日益加重布景下,拜登政府荧惑越南在芯片行业后端畛域的增长,而跟着特朗普政贵寓台,这种病笃阵势可能进一步升级。但强劲将中国从产业链中挤出的作念法引起了业界的起火。

  据路透社报谈,德国英飞凌、意法半导体和荷兰恩智浦这三家欧洲最大的计较机芯片制造商首席扩充官11日在德国慕尼黑电子大会技艺荒废集体发声,暗示其业务一直受到省略情趣和频年来兴起的民族观点工业战略的影响,好意思国、欧洲政府条件每个地区齐领有我方的半导体坐褥线,这种倾向于区域内自食其力的趋势正在导致市集别离,对企业组成日益严峻的发展阻截。

  英飞凌首席扩充官哈内贝克暗示,芯片产业碎屑化的趋势会加快,当今供给侧依然运转碎屑化,加征关税后情况会更恶运。意法半导体首席扩充官奇瑞暗示,芯片产业被动“在中国为中国坐褥,在西方为西方坐褥”,这导致材料和工程方面的雄壮蹧跶。

  恩智浦首席扩充官西弗斯则暗示,莫得哪个国度好像足下芯片产业,或脱离宇宙其他国度独处发展芯片产业。“脱钩断链”等作念法将带来过高的老本,消费者不会买单。他深信,跟着时刻的推移,每个政府最终齐会意志到这么的作念法不切践诺。(甄翔)

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背负剪辑:王许宁



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