晶圆程序机械（界面）接口SMIF断绝技能

家喻户晓，传统的晶圆从分娩到运载王人需要在相对密闭、无尘的要求下进行，频频是将分娩开发置于合乎晶圆分娩的清廉净室中。而跟着当代半导体技能的速即发展，对工艺环境的要求愈加严格。清廉度、高良率、高纯真性、低资本成为行业竞争的趋势，传统洁净技能很难达到这么的要求，因此SMIF断绝技能应时而生。

晶圆断绝技能又称程序机械（界面）接口（Standard Mechanical Interface简称SMIF），技能见解等同于将洁净室成功成立于开发中，可在次等第（ISO等第6或更高等）集成电路制造FAB中提供ISO2级晶圆盒传输环境。SEMI的计划数据解说，ISO-5级、ISO-4级和ISO-3级开发中的怒放式晶圆盒传送比拟，SMIF技能提供的晶圆清洁度保护分辩升迁了100倍、30倍和10倍。主要技能包括晶圆盒（POD）、SMIF I/O（input&Output）及迷你洁净环境（Mini-environment）。

晶圆盒（POD）

晶圆盒是在储存和运载过程中存放晶圆的密闭容器，其里面可容纳25片200/300mm晶圆。它是将晶圆其与周围环境离隔，以保证密闭的洁净环境和减少晶圆在传输过程中振动。

SMIF I/O（input&Output）

通过自动化机械安装通过SMIF机械手（SMIFI-Arm）将晶圆载具（cassettes）从晶圆盒（POD）取出，放在工艺开发接口上加工，后又将cassettes取回放入晶圆盒（POD）中。总共过程王人断绝外部环境影响，愈加可靠，容错率更高。

迷你洁净环境（Mini-environment）

迷你洁净环境内包含工艺开发、晶圆盒（POD）、晶圆载具（cassettes）、机械手、升/降模组等配件和多种传感器高度集成，通过特定的SMIF系统进行装载、传递、运输等复杂机械法子手脚。它与SMIF系统通过稳健的接口集成在总共，形成寂静的工资单位。安稳开发的材料自身溢出微量有机蒸发物、畅通过程产生的发成、开发的密封性等等有可能酿成混浊。

SMIF晶圆程序机械界面的上风：

1：减少原生环境对晶圆的混浊，有用升迁晶圆的良率；

2：自动化进程更高，有用升迁IC分娩后果、安全性、容错率；

3：占大地积小，纯真性高；

4：SMIF程序机械界面可诈欺于除一些特殊半导体工艺需高于class1/IOS1级的超洁净室的FAB厂中。这意味着在建筑结构方面、机械和电力系统的投资大幅度减少；

5：遴选SMIF程序机械界面的洁净室的换气次数更少，需处理空气量更小，有益于减少轮回风机和过滤器的使用次数，从而延迟使用寿命和缩小初始资本；

6：在IC制造过程中，由于遴选程序机械界面SMIF断绝技能，关于东说念主员服装的要求不错相应缩小，可有用减少整装用度。

SMIF断绝技能发展史

八十年代初期SMIF技能由好意思国惠普（Hewlett-packard）执行室领先建议；

八十年代中期由Asyst公司将SMIF系统开发、SMIF-pod、SMIF-Arm推出商场；

九十年代富家富创得（FORTREND）、Verteq Inc等公司赓续进军SMIF系统开发；

如今富家富创得FORTREND SMIF开发占据国内绝大部分份额，成为国内SMIF开发不行替代的主力军之一，并得回巨额头部企业考证。

SMIF（程序机械界面）的诈欺

SMIF庸碌诈欺与IC制造过程中，如：光刻制造、干法蚀刻制造、真空制造等配套传输开发。

SMIF（程序机械界面）的商场概览

2023 年 SMIF（程序机械接口）商场限制为 27 亿好意思元，瞻望到 2030 年底将达到 76 亿好意思元，2024-2030 年预测时间复合年增长率为 17.5%。

1）要津驱动成分

对半导体制造后果的需求抑遏加多：SMIF 技能为晶圆处理提供程序化接口，简化半导体分娩经由。跟着半导体制造的复杂性抑遏加多，SMIF 系统在升迁后果、缩小混浊风险和升迁产量方面进展着至关进犯的作用。对更高效、无混浊的分娩环境日益增长的需求正在鼓励 SMIF 惩处决策的遴选。

晶圆处理系统的技能跳动：晶圆处理系统的握续跳动是 SMIF 商场的进犯驱能源。跟着半导体制造商辛苦升迁产量和减少颓势，SMIF 技能的翻新（举例自动化和机器东说念主集成）不错改善材料处理和存储。这些技能改进赞助更精准、更快的半导体制造。

行业向更小、更复杂的开发转动：对微处理器、存储芯片和传感器等更小、更浩大的半导体开发的需求正在鼓励对增强晶圆处理和混浊罢休的需求。 SMIF 技能赞助这些袖珍组件的分娩，这些组件需要严格的清洁度和处理程序。这一趋势正在鼓励 SMIF 商场的增长。

2）发展趋势

越来越多地遴选自动化和物联网：自动化和智能制造的趋势在半导体行业正在茁壮发展。 SMIF 系统越来越多地与赞助物联网的开发集成，从而罢了及时监控和数据网罗。这一趋势正在升迁工艺后果，并为愈加智能和自动化的半导体制造环境铺平说念路。

越来越温雅洁净室程序：跟着半导体器件变得愈加先进、尺寸越来越小，混浊罢休的需求变得愈加进犯。SMIF系统旨在沸腾严格的洁净室程序，跟着这些程序的抑遏发展，对确保高水平清洁度的 SMIF技能的需求瞻望将会飞腾。

半导体制造在亚太地区的扩展：亚太地区，特地是中国、韩国和台湾，半导体制造正在快速增长。跟着这些地区纵情投资半导体分娩技艺，对 SMIF惩处决策的需求瞻望也会大幅加多。这一区域扩展瞻望将鼓励 SMIF技能的民众商场增长和翻新。

富家富创得FORTREND 程序机械界面SMIF发展史

富家富创得FORTREND于1979年在好意思国硅谷成立，专注于晶圆传输技能、程序机械接口（SMIF）技能、超洁净晶圆传输技能、超洁净自动化惩处决策和晶圆名义固化界限的研发、分娩、销售。亦然200mm SMIF POD装载机和微环境技能的原始发明者之一；

1995年，富家富创得Fortrend推出第一台200mm SMIF装载机/卸载机（PLUS-500），并在惠普-科瓦利斯工场建造了第一家200mm SMIF工场；

如今富家富创得FORTREND SMIF罢了要津中枢技能及中枢部件自研自有，领有7多项好意思国和海外SMIF专利，基本掩饰头部FAB厂和全套IC制造过程中，并得回充分考证。成为工艺开发与工场传输系统之间的进犯自动化一语气部分。

富家富创得FORTREND程序机械界面SMIF 除以上上风外还具备以下上风：

1：居品获SEMI E19.4, S2, S8, CE, UKCA 认证；

2：能与竞争敌手兼容的CIM集成，OHT和AGV装载兼容以及用于无法处理E84一语气OEM用具的可选SEMI E84通讯卡，适用于扫数现存用具，沸腾全制程机台及自动化需求，纯真多变；

3：集成式主动ULPA电扇过滤安装 (FFU)，罢了最优环境断绝；

4：3种机身贪图和9种夹钳贪图，便于处理盒式、侧斜式、旋转式、平移式cassettes沸腾多样复杂工况需求；

5：具有多中故障安全功能，包括：pod在位传感器、wafer mapping传感器、晶圆片特传奇感器、料盒过载传感器、恒定扭矩直流步进电机（带编码器反映），可罢了精准可靠的畅通罢休。

6：独逐一家SMIF供应商提供全体惩处决策修订计算、纯果然软件和硬件成就包括： 射频识别（RFID）批次追踪硬件系统、材料物流经管软件、无尘室处理机器东说念主、200mm/300mm自动晶圆和微粒载体开启器等；

富家富创得FORTREND程序机械界面（SMIF）居品一览：