戒指2024年10月18日收盘，伟测科技(688372)报收于66.1元，高潮10.68%，换手率7.72%，成交量5.99万手，成交额3.81亿元。
当日热心点走动信息：伟测科技主力资金净流入803.95万元，占总成交额2.11%。公司公告：公司向不特定对象刊行可疗养公司债券苦求文献审核问询函修起更新，召募资金总和不跳动117,500万元，主要用于无锡和南京的集成电路测试基地形貌及偿还银行贷款和补充流动资金。走动信息汇总
伟测科技2024-10-18信息汇总走动信息汇总资金流向当日主力资金净流入803.95万元，占总成交额2.11%；游资资金净流出1633.25万元，占总成交额4.29%；散户资金净流入829.3万元，占总成交额2.18%。
公司公告汇总对于向不特定对象刊行可疗养公司债券苦求文献审核问询函修起更新的领导性公告
上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2024年 8月 20日收到上海证券走动所（以下简称“上交所”）出具的《对于上海伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象刊行可疗养公司债券苦求文献的审核问询函》（上证科审（再融资）〔2024〕90号）。上交所审核机构对公司向不特定对象刊行可疗养公司债券苦求文献进行了审核，并造成了首轮问参议题。公司按照条款会同相关中介机构就《审核问询函》建议的问题进行了庄重研究和逐项落实，并进行了逐项阐扬和修起，证据相关条款对《审核问询函》修起进行公开表现，具体实质详见公司于 2024年 9月 14日在上交所网站上表现的相关文献。证据上交所进一步审核主张，公司会同相关中介机构对部分修起实质进行了补充与立异，具体实质详见公司同日表现于上交所网站的相关文献。公司本次向不特定对象刊行可疗养公司债券事项尚需通过上交所审核，并得到中国证券监督惩处委员会作念出喜悦注册的决定后方可持行。上述事项最终能否通过上交所审核并得到中国证券监督惩处委员会喜悦注册的决定过甚时辰尚存在不细目性。公司将证据上述事项阐扬情况，按影相关法律法限定程和条款实时试验信息表现义务，敬请纷乱投资者防卫投资风险。
对于上海伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象刊行可疗养公司债券苦求文献的审核问询函的修起（立异稿）
本次召募资金总和不跳动117,500万元，用于伟测半导体无锡集成电路测试基地形貌、伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地形貌以及偿还银行贷款及补充流动资金。说明期内，公司产能运用率分别为80.36%、75.27%、63.27%、57.81%。公司累计使用部分前募超募资金25,000.00万元用于连续持行募投形貌“伟测半导体无锡集成电路测试基地形貌”；公司累计使用部分超募资金38,347.49万元用于连续持行募投形貌“伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地形貌”。本次募投形貌与公司主贸易务之间的区别与磋议，聚集公司发展计策及谋划、前募超募资金投向以及公司产能运用率变动情况等，阐扬持行本次募投项指标必要性、合感性及要紧性。本次募投形貌与上次募投项指标区别与磋议，聚集上次超募资金的具体谋划、资金筹集及开端，阐扬本次募投形貌与上次超募资金参加形貌沟通的具体商酌，是否能明确远隔，是否存在重叠性投资，持行本次募投形貌与公司已公开表现信息是否存在阻碍。本次募投项指标资金开端包括前募超募资金、本次召募资金、自有或自筹资金。资金筹集及开端情况具体如下：无锡形貌投资总和98,740.00万元，前募超募资金25,205.37万元，本次召募资金70,000.00万元，自有或自筹资金3,534.63万元；南京形貌投资总和90,000.00万元，前募超募资金38,467.02万元，本次召募资金20,000.00万元，自有或自筹资金31,532.98万元；偿还银行贷款及补充流动资金27,500.00万元，悉数来自本次召募资金。本次募投形貌与上次超募资金参加形貌沟通的具体商酌，主要系形貌参加总和较大，仅依靠超募资金无法温暖项指标投资需求，需加多本次召募资金参加，技术温暖两个项指标资金需求。本次召募资金参加与上次超募资金参加八成明确远隔，不存在重叠性投资的情形。持行本次募投形貌与公司已公开表现信息不存在阻碍。
对于上海伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象刊行可疗养公司债券苦求文献的审核问询函的修起（更新2024年半年度数据）（立异稿）
本次募投形貌本次向不特定对象刊行可疗养公司债券的召募资金总和不跳动 117,500万元，用于伟测半导体无锡集成电路测试基地形貌、伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地形貌以及偿还银行贷款及补充流动资金。说明期内，公司产能运用率分别为 80.36%、75.27%、63.27%、57.81%。公司累计使用部分前募超募资金 25,000.00万元用于连续持行募投形貌“伟测半导体无锡集成电路测试基地形貌”；公司累计使用部分超募资金 38,347.49万元用于连续持行募投形貌“伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地形貌”。
融资范围和效益测算
刊行东说念主本次拟召募资金 117,500.00万元，其中 70,000.00万元投向伟测半导体无锡集成电路测试基地形貌，20,000.00万元投向伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地形貌，27,500.00万元用于偿还银行贷款及补充流动资金。2021年至 2024年 3月，刊行东说念主货币资金余额分别为 14,969.79万元、64,798.05万元、25,195.48万元和 10,894.83万元。经贸易绩本次募投形貌新增产能为 146.97万小时，比较公司 2023年 433.95万小时的总产能的增幅为 33.87%。2012年至 2023年，我国集成电路测试做事行业商场容量从 44亿元增长至 383亿元，公司 2023年的贸易收入为 7.37亿元，对应的市占率为 1.92%。
应收账款
戒指 2024年 6月末，公司其他应收款账面价值为 1,620.01万元，主要为押金保证金，系公司盛大坐褥谋划举止产生，不属于财务性投资。
固定钞票和在建工程
无锡项指标投资总和为 98,740万元，具体情况如下表所示：单元：万元 | 序号 | 形貌 | 投资金额 | | --- | --- | --- | | 一 | 设立投资 | 97,740.00 | | 1 | 地皮及基础身手设立用度 | 27,888.92 | | 2 | 工程设立过甚他用度 | 1,250.00 | | 3 | 开发购置费 | 67,038.00 | | 4 | 磋商费 | 1,563.08 | | 二 | 铺底流动资金 | 1,000.00 | | 共计 | 共计 | 98,740.00 |
财务性投资
戒指 2024年 6月末，公司的财务性投资共计 3,000万元，占公司兼并报表包摄于母公司净钞票 246,706.99万元的比例为 1.22%，比例较低，不组成金额较大的财务性投资。
其他
最近一年及一期末轻视单子金额增长较快主要系公司为加强资金惩处，擢升资金使用恶果，通过使用银行承兑汇票与供应商结算货款，以及基于银企配合及拓展融资渠说念需要，加大了与银行的配合力度。
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